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  8、本公告仅对股票发行事宜扼要说明，不构成投资建议。请投资者欲了解这次发行的详情，请仔细阅读2025年6月27日（T-2日）披露于中国证监会指定网站（巨潮资讯网，网址；中证网，网址；中国证券网，网址；证券时报网，网址；证券日报网，网址；经济参考网，网址；中国金融新闻网，网址；中国日报网，网址上的《同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》全文，特别是其中的“重大事项提示”及“风险因素”章节，充分了解发行人的各项风险因素，自行判断其经营状况及投资价值，并审慎做出投资决策。发行人受到政治、经济、行业及经营管理上的水准的影响，经营状况可能会发生明显的变化，由此可能会引起的投资风险应由投资者自行承担。

  9、这次发行股票的上市事宜将另行公告。有关本次发行的其他事宜，将在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和经济参考网、中国金融新闻网、中国日报网以及巨潮资讯网上及时公告，敬请投资者留意。

  发行人和保荐人（承销总干事）考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次网上发行价格为84.00元/股。此价格对应的市盈率为：

  （1）17.58倍（每股盈利按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以这次发行前总股本计算）；

  （2）17.96倍（每股盈利按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以这次发行前总股本计算）；

  （3）23.45倍（每股盈利按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以这次发行后总股本计算）；

  （4）23.94倍（每股盈利按照2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以这次发行后总股本计算）。

  公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要使用在于覆铜板生产。公司产品最重要的包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子科技类产品中不可或缺的重要组成部件，最终被大范围的应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。

  根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至2025年6月26日，中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为38.62倍，中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均滚动市盈率为36.03倍。

  本次股票发行价格为84.00元/股，对应的发行人2024年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润摊薄后静态市盈率为23.94倍，低于2025年6月26日中证指数有限公司发布的行业最近一个月静态平均市盈率38.62倍。

  本次股票发行价格为84.00元/股，对应的发行人前四个季度（2024年4月至2025年3月）扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润摊薄后滚动市盈率为24.00倍，低于2025年6月26日中证指数有限公司发布的行业最近一个月滚动平均市盈率36.03倍。

  截至2025年6月26日，C39行业各阶段平均静态市盈率和平均滚动市盈率如下：

  2024年以来，计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）行业平均市盈率水平较为平稳，本次发行价格84.00元/股对应发行人2024年扣非前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率38.62倍。本次发行价格84.00元/股对应发行人前四个季度（2024年4月至2025年3月）扣非前后孰低的归母净利润摊薄后滚动市盈率为24.00倍，亦低于中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均滚动市盈率36.03倍，处于合理水平（截至2025年6月26日）。

  报告期内，国内A股并不存在与公司业务、产品完全一致的上市公司，因此按照业务及产品类别选取同行业可比公司。

  东材科技主要经营业务中的电子材料主要使用在于覆铜板领域，其电子材料中的含磷环氧树脂和发行人的DOPO改性环氧树脂具有可比性，其中MDI改性环氧树脂和双酚A酚醛环氧树脂和发行人的MDI改性环氧树脂和BPA型酚醛环氧树脂具有可比性；宏昌电子主要经营业务中的阻燃型环氧树脂主要使用在于覆铜板领域，其阻燃环氧树脂中的无卤环氧树脂和发行人的DOPO改性环氧树脂具有可比性；圣泉集团主要经营业务中的先进电子材料及电池材料/电子化学品主要使用在于覆铜板领域，其先进电子材料及电池材料/电子化学品中的BPA酚醛环氧树脂和发行人的BPA型酚醛环氧树脂具有可比性。上述业务均为发行人的可比业务，故选取东材科技、宏昌电子、圣泉集团作为可比公司。详细情况如下：

  注1：前20个交易日（含当日）均价=前20个交易日（含当日）成交总额÷前20个交易日（含当日）成交总量；

  注3：同宇新材总股本按照发行后4,000万股计算，2024年扣非前/后EPS=2024年归属于发行人股东的扣除非经常性损益前/后的净利润÷2025年6月26日总股本；

  注4：宏昌电子市盈率明显高于其他可比公司，东材科技2024年业绩一下子就下降，故以上可比公司作为极端值及异常值剔除。

  注1：前20个交易日（含当日）均价=前20个交易日（含当日）成交总额÷前20个交易日（含当日）成交总量；

  注3：同宇新材总股本按照发行后4,000万股计算，扣非前/后EPS-TTM=2024年4月至2025年3月归属于发行人股东的扣除非经常性损益前/后的净利润÷2025年6月26日总股本；

  本次发行价格84.00元/股对应的发行人2024年扣非前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为23.94倍，低于招股说明书里面所选可比公司2024年扣非前后孰低的归母净利润对应静态市盈率的算术平均数27.78倍（剔除异常值后，截至2025年6月26日）；对应发行人滚动市盈率（对应的2024年4月至2025年3月归母净利润为扣除非经常性损益前后孰低值）为24.00倍，低于招股说明书里面所选可比公司2024年扣非前后孰低的归母净利润对应滚动市盈率的算术平均数38.51倍（剔除异常值后，截至2025年6月26日）。

  与同行业可比公司比较，因产品及应用领域不相同，整体上发行人主要营业业务毛利率高于可比公司。发行人专注于毛利率较高的中高端覆铜板用电子树脂业务。而可比公司业务结构呈现多元化的特点，除经营与发行人具有可比性的电子树脂业务外，亦涵盖其他领域。

  报告期内，研发费用率低于同行业能够比上市公司平均值，主要系发行人主要营业业务突出，产品应用领域和主要客户较为集中，研发成果转化率较高，同时产能紧张不具备大规模中试条件所致。

  对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，最重要的包含环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可大致分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。

  PCB行业的“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等发展的新趋势，对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。一直以来，国内外企业着力于电子树脂的升级研究，特种电子树脂应运而生。

  特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯醚树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性线胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。

  以公司产品MDI改性环氧树脂为例，通过用MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）对基础液态环氧树脂进行改性，在结构中引入特殊的噁唑烷酮杂环结构，有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度显著提升，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用上的要求，在计算机、消费电子、汽车等领域得到普遍应用。

  以公司产品应用最多的玻纤布基覆铜板为例，如上图所示，其生产工艺流程包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等步骤。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板制造商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB生产企业及计算机显示终端的多样化、差异化需求。

  覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等；其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。详细情况如下：

  胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按特殊的比例组合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各异，混合后各组分间存在各种交叉反应，各种各样的性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能会影响配方的性能表达。

  覆铜板制造商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。

  注：1、除低溴环氧树脂、线性酚醛树脂、以及部分高频高速覆铜板用树脂外，红色方框部分为发行人产品覆盖区域；

  2、发行人产品系列丰富，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。返回搜狐，查看更加多